23 октября 2025
Недавно появившийся на рынке компьютерного железа бренд Tryx привлёк внимание в прошлом году благодаря своим жидкостным кулерам Panorama AIO с изогнутыми OLED-экранами в форме буквы L. В этом году компания расширяет эту концепцию, представив новый корпус для ПК — Arcvision. Это уникальный корпус в форм-факторе Mid-Tower, в котором прямо в переднюю панель встроен изогнутый OLED-дисплей, создающий иллюзию панорамного вида. Сам корпус будет доступен в версиях как с изогнутым дисплеем, так и без него.
Внутри — продуманная компоновка под мощные сборки с поддержкой жидкостного охлаждения и подсветкой. Старт продаж запланирован на конец года, корпуса будут доступны в черном и белом цветах, а цены — от 120 долларов за стандартную версию и около 240 долларов за модель с изогнутым дисплеем.
Выглядит как мечта киберпанка, но насколько это удобно в реальности — пока вопрос. Хотя идея точно заслуживает внимания!
Ситуация с расплавлением 16-пиновых коннекторов на топовых видеокартах NVIDIA превращается в настоящий кошмар для геймеров. Вместо того чтобы дожидаться официального решения от производителя, пользователи RTX 4090 берут дело в свои руки — кто во что горазд.
Одни перепаивают контакты, добавляя термопрокладки, другие печатают на 3D-принтерах специальные кронштейны, чтобы кабель не перегибался. Находятся и те, кто полностью отказывается от проблемного разъёма, переделывая питание под старые добрые 8-пиновые коннекторы.
При этом NVIDIA продолжает делать вид, что масштабы катастрофы невелики — компания признаёт всего 50 инцидентов, тогда как в сообществах энтузиастов уже насчитали свыше 300 подтверждённых случаев.
"Это была плохая затея с самого начала — запихивать 600 ватт через хлипкий пластиковый разъём", — комментирует ситуацию инженер из Gamers Nexus.
Пока корпорация хранит молчание, народная изобретательность не знает границ — в ход идёт всё: от термоклея до экзотических систем жидкостного охлаждения для... самих коннекторов. Похоже, это тот редкий случай, когда DIY-решения становятся не прихотью, а необходимостью.
На выставке Computex компания Western Digital вновь подтвердила намерение начать массовые поставки жёстких дисков с технологией магнитной записи с подогревом (HAMR) в 2027 году.
Несмотря на растущую популярность SSD, жесткие диски (HDD) остаются ключевым решением для массового хранения данных благодаря своей экономической эффективности. Western Digital подтверждает свои планы по выпуску HDD ёмкостью 36 ТБ, использующих передовую технологию HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording — магнитная запись с подогревом). Эти накопители должны появиться на рынке к 2027 году, что станет значительным шагом в увеличении плотности хранения.
HAMR позволяет записывать данные на значительно более плотно упакованные магнитные домены, нагревая крошечные участки диска лазером непосредственно перед записью. Это даёт возможность увеличить ёмкость пластин без потери надёжности. Хотя технология сложна в производстве, её потенциал огромен — в перспективе она позволит создавать диски ёмкостью 50 ТБ и более.
Главный конкурент WD, компания Seagate, уже начала поставки своих первых HAMR-дисков (32 ТБ) в 2024 году и планирует дальнейшее увеличение ёмкости. Однако WD пока делает ставку на более постепенный переход к HAMR, одновременно развивая альтернативную технологию MAMR (Microwave-Assisted Magnetic Recording — микроволновая магнитная запись). Тем не менее, к 2027 году компания намерена полностью перейти на HAMR для дисков максимальной ёмкости.
Хотя SSD быстрее и энергоэффективнее, HDD остаются незаменимыми для:
Холодного хранения (архивы, резервные копии, большие данные).
Облачных дата-центров, где стоимость хранения критична.
Медиа-индустрии (видеоархивы, стриминговые платформы).
При этом стоимость хранения на HDD (в пересчёте на терабайт) пока значительно ниже, чем у SSD.
Основные сложности внедрения HAMR связаны с надёжностью головок записи и долговечностью носителя. Однако WD уверена, что к 2027 году эти проблемы будут решены. Если прогнозы оправдаются, 36-терабайтные диски станут новым стандартом для корпоративных и облачных хранилищ, а в будущем ёмкость может достичь 50+ ТБ.
Пока рынок ждёт появления этих гигантов, производители SSD также не стоят на месте, разрабатывая QLC- и PLC-накопители большой ёмкости. Однако HDD, похоже, ещё долго сохранят свою нишу в индустрии хранения данных.
Компания Biwin анонсировала новый твердотельный накопитель PCIe 5.0 X570 Pro SSD, который обещает впечатляющую производительность — скорость последовательного чтения достигает 14 500 МБ/с. Это один из самых быстрых SSD на рынке, ориентированный на геймеров, энтузиастов и профессионалов, работающих с требовательными приложениями.
Накопитель X570 Pro SSD использует интерфейс NVMe и поддерживает стандарт PCIe Gen5 x4, что обеспечивает вдвое большую пропускную способность по сравнению с PCIe 4.0. Помимо высокой скорости чтения, SSD также демонстрирует высокие показатели записи — до 12 000 МБ/с (точные цифры могут варьироваться в зависимости от модели и объема).
Ключевые особенности
Скорость чтения: до 14 500 МБ/с
Скорость записи: до 12 000 МБ/с
Интерфейс: PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0)
Форм-фактор: M.2 2280
Управление температурой: радиатор в комплекте (активное или пассивное охлаждение в зависимости от версии)
Накопитель подойдет тем, кто хочет максимальной производительности в:
Играх — сокращение времени загрузки и устранение подтормаживаний.
Профессиональных задачах — рендеринг, работа с большими файлами, монтаж видео.
Высокопроизводительных ПК — топовые сборки с новейшими процессорами и материнскими платами.
Точные сроки выхода и цены пока не раскрываются, но ожидается, что SSD появится в продаже в конце 2024 или начале 2025 года. Учитывая, что это флагманская модель, её стоимость, скорее всего, будет высокой — в диапазоне премиальных Gen5-накопителей от конкурентов.
Biwin входит в борьбу за лидерство в сегменте PCIe 5.0 SSD, где уже представлены модели от Crucial (Micron), Samsung (990 Pro Evo), WD Black (SN850X), Seagate (FireCuda 540).
Если Biwin сможет удержать заявленные характеристики в реальных тестах, этот накопитель может стать одним из лучших в своём классе.
Новый тип SSD, разработанный для охвата промежуточной зоны между высокоемкими HDD и производительностью лучших SSD, породил новый форм-фактор флеш-памяти E2 с потенциалом емкости до 1 петабайта, или 1 миллиона ГБ.
Стремясь решить указанную промежуточную задачу, Ассоциация индустрии сетевых хранилищ (SNIA) и проект Open Compute (OCP) совместно разработали и создали прототип нового форм-фактора SSD, который предназначен для хранения «теплых» данных — данных, находящихся между холодными и горячими уровнями, что делает приоритетными высокую плотность и низкую стоимость.
Сообщается, что устройство было разработано с нуля для высокоемких развертываний в 2U серверах и будет оснащено впечатляющими одним петабайтом QLC-памяти на устройство.
Форм-фактор E2 соответствует общему стандарту 'Ruler' (линейка) для корпоративных и дата-центров (EDSFF) и повторно использует индустриальный стандарт разъема EDSFF, уже применяемый в устройствах E1 и E3.
Диски E2 имеют длину 200 миллиметров (7,9 дюймов), высоту 76 мм (3 дюйма) и толщину всего 9,5 мм (0,4 дюйма). Высота и расположение разъема E2, как сообщается, взяты из E3, а размещение светодиодов — из SSD E1.
С учетом предполагаемого применения, идеальное использование E2 — в плотных системах хранения данных, где в одном 2U узле может разместиться до 40 таких дисков, что увеличит емкость одного сервера до 40 петабайт. Диски используют NVMe и соединение PCIe 6.0 x4 или лучше, при этом потребляют впечатляющие 80 Вт мощности на диск. К счастью, большинство, скорее всего, будут работать на уровне 20-30 Вт, что все равно создает значительную тепловую нагрузку и может исключить использование воздушного охлаждения.
Ожидаемая скорость дисков E2 — 8-10 МБ/с на терабайт, что значительно превышает среднюю скорость обычных HDD. Однако в отчете отмечается, что основная цель E2 — емкость, а не производительность.
Согласно отчету, Micron является одним из основных производителей, участвующих в создании E2, а инженеры и дизайнеры проекта Open Compute (OCP) стремятся устранить разрыв между быстрыми, дорогими SSD и медленными, громоздкими HDD.
Компания Pure Storage недавно продемонстрировала прототип E2 емкостью 300 ТБ. В отчете отмечается, что E2 — это «практичный, основанный на флеш-памяти ответ на растущую потребность в высокоемком „теплом“ хранении данных, однако также подчеркиваются существующие сложности, которые необходимо преодолеть перед внедрением E2 в серверные платформы, в частности — ранее упомянутые тепловые и энергетические требования.
